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13. tammikuuta 2024
- 00.4913. tammikuuta 2024 kello 00.49 ero historia +4 218 U 3D 프린팅 시제품 제작에 대한 잊지 못할 사건 연구 Ak: Uusi sivu: 삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품한다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 때문에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다. 7일 업계의 말을 인용하면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했었다. FC-BGA는 FC 방법 반도... uusin