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13. tammikuuta 2024

• 00.4913. tammikuuta 2024 kello 00.49 ero historia +4 259‎ U 3D 프린팅 비지니스에서 15개의 가장 과소 평가 된 기술 ‎ Ak: Uusi sivu: 삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품완료한다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕분에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다. 3일 업계의 말을 인용하면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했었다. FC-BGA는 FC 방법... uusin