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11. maaliskuuta 2024

• 15.4811. maaliskuuta 2024 kello 15.48 ero historia +4 252‎ U 우리가 들었던 3D 시제품 제작에 대해 가장 재미있는 불만 정보 ‎ Ak: Uusi sivu: 삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품끝낸다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕분에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 전망이다. 5일 업계의 말을 인용하면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했다. FC-BGA는 FC 방법 반... uusin