Sivun ”역사상 3D 시제품에서 가장 혁신적인 일들” muutoshistoria

Siirry navigaatioon Siirry hakuun

Eroavaisuuksien valinta: Merkitse niiden versioiden valintaympyrät, joita haluat vertailla, ja paina enter tai alhaalla olevaa nappia.
Selitys: (nyk.) = eroavaisuudet uusimpaan versioon, (edell.) = eroavaisuudet edeltävään versioon, p = pieni muutos.

    11. maaliskuuta 2024

    • nyk.edell. 15.3711. maaliskuuta 2024 kello 15.37W5fhimb785 keskustelu muokkaukset 4 278 tavua +4 278 Ak: Uusi sivu: 삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품끝낸다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 덕에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다. 9일 업계의 말에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했다. FC-BGA는 FC 방법 반도체...